Şeffaf, dual-cure, geçici ve kalıcı restorasyonlar için rezin esaslı geçici yapıştırma simanıdır. Temp-Bond™ Clear, rezin bazlı materyallere bağlanabilmek için öjenol içermez, kolay karıştırılır ve kolay temizlenir.
Temp-Bond™ Clear, rezin bazlı içeriği sayesinde güçlü bir bağlanma sağlar ve materyali çıkarmak gerektiğinde, hızlı ve sorunsuzdur.